单氟磷酸钠
中文名：单氟磷酸钠
CAS：7631-97-2
中文别名：一氟磷酸钠
英文名：Disodium fluorophosphate
性质：熔点;625°C CAS 数据库 7631-97-2(CAS DataBase Reference) EPA化学物质信息 Phosphorofluoridic acid, sodium salt(7631-97-2)
用途：用途;代替氟化*钠在牙膏配方中用作防龋剂、牙齿脱敏剂，也用于清洁金属表面和作熔剂，还可用于制造特种玻璃
产品类别：无机盐

磷酸钇
中文名：磷酸钇
CAS：13990-54-0
中文别名：磷酸钇;磷酸钇(III)
英文名：YTTRIUM (III) PHOSPHATE
性质：密度;3.78 g/cm3
用途：磷化物
产品类别：无机盐

焦磷酸铜
中文名：焦磷酸铜
CAS：10102-90-6
中文别名：焦磷铜;焦磷酸铜500G;焦磷酸铜,三水;焦磷酸铜;焦磷酸銅;四水焦磷酸铜
英文名：Copper pyrophosphate
性质：CAS 数据库 10102-90-6(CAS DataBase Reference) EPA化学物质信息 Diphosphoric acid, copper salt(10102-90-6)
用途：焦磷酸盐镀铜焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比氰化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无毒，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以保证镀层与基体的结合力。焦磷酸铜主要用于无氰电镀，是配制镀铜电镀液的主要原料，为镀液提供铜离子。在镀液中，它与络合剂焦磷酸钾反应生成焦磷酸铜络离子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，镀液中的铜含量对镀液的阴极极化和工作电流密度范围影响较大。在一般镀铜溶液中，铜的含量控制在22～27g/L，对于光亮镀铜溶液，铜含量控制在27～35g/L。铜含量过低，沉积速度低，允许的工作电流密度范围窄，镀层的光亮度和整平性都差;铜含量过高，阴极极化作用下降，镀层粗糙。此时要获得良好的镀层，必须相应提高焦磷酸钾的含量，但这将使镀液的黏度增加，导电能力下降，分散能力降低，而且工件出槽时镀液带出的损失增多，致使生产成本和废水处理负担增大。因焦磷酸钾对二价铜离子和四价锡离子有一定的络合作用，焦磷酸钾为镀液中的主要络合剂。除了与铜络合外，镀液中还必须保持一定量的游离焦磷酸钾，其作用是使络合物更稳定，防止焦磷酸铜沉淀，提高镀液的分散能力，保证阳极的正常溶解。化学性质;淡绿色粉末。溶于酸，不溶于水。可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。用途;主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用途;用作分析试剂用途;用作电镀添加剂，配制磷酸盐颜料生产方法;复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4
产品类别：无机盐

工厂现货品种：
水合磷酸锰 CAS：104663-56-1
磷酸锌 CAS：7543-51-3
磷酸氢锶 CAS：13450-99-2
磷酸氢钡 CAS：10048-98-3
亚磷酸二氢钾 CAS：13977-65-6
水合磷酸铵 CAS：25447-33-0
硅磷酸钾 CAS：
六氟磷酸铵 CAS：16941-11-0
磷酸铁 CAS：13463-10-0